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商品訊息功能

商品訊息描述

●304不鏽鋼鍋體,耐用衛生更安全

●分離式設計,可料理多種類菜餚

●11人份大容量,滿足大家庭的生活需求




【萬國牌】11人份全不鏽鋼分離式厚釜電鍋(ST-11)

? 保固三年

1台 NT$3499 原價$4990哪裡買 含運

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商品特色:

●嚴選304不鏽鋼材質,耐用安全又衛生

●採直接加熱方式,節省能源效率

●三重溫度控制,食材精準料理更美味

●中鍋可取出清洗,漆黑污漬不卡垢

●煮粥、煮飯、燉補,更具備保溫功能

●高科技磁式中心控,溫度準確可靠

●台灣製造,三年保固,品質有保障網友

商品說明


品名:【萬國牌】11人份全不鏽鋼分離式厚釜電鍋(ST-11)

顏色:白金

材質:304不鏽鋼

網友開箱介紹電壓:110V/60Hz

消耗功率:800W

保溫:60W

容量網友一致推薦:1.8L

重量:4.8公斤

產地:台灣

保固:三年

電檢字號:R63現省116

※商品圖檔顏色因電腦螢幕設定差異會略有不同,以實際商品顏色為準



商品訊息特點

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【羅開新聞中心Minsey Weng綜合報導】總獎金八千萬日圓的Mitsubishi Electric Ladies Golf Hisako Higuchi(樋口久子女子賽),週五在埼玉縣的Musashigaoka Golf Course(武藏丘高爾夫球場)開打,我國旅日選手盧曉晴博得好彩頭,以低於標準桿三桿的六十九桿並列領先。

今年贏得兩勝的盧曉晴,被安排在倒數第三組開球,前十二洞兩博蒂對兩柏忌,還在平標準桿的地方,不過先在十四和十五洞連續博蒂,接著十七洞再下一城,追平已經掛在領先榜的前世界球后申智愛(Jiyai Shin)、Ah-Reum Hwang(黃娥凜)和堀琴音(Kotone Hori)。

暫居獎金榜五十七名的黃娥凜,成為首位收住六十九桿的選手,內容為四博蒂和一柏忌,隨後申智愛靠著收尾兩洞的連續博蒂,彌補了十五和十六洞的連續失誤,同樣繳交六十九桿。幾分鐘後,打出六博蒂、一柏忌和一個雙柏忌的堀琴音也加入其中。

四位選手以七十桿並列第五,包括比嘉真美子(Mamiko Higa)、服部真夕(Mayu Hattori)、福田裕子(Yuko Fukuda)和業餘選手植竹希望(Nozomi Uetake),目前在獎金榜領先群芳的Bo Mee Lee(李寶美),以及鈴木愛(Ai Suzuki)等十一位選手,以一桿之差緊追在後。

正在為年終二十五強而努力的蔡佩穎和姚宣榆,雙雙收平七十二桿,暫居並列二十,而面臨保卡壓力的劉依貞只七十六桿,並列六十三。

同期間在兵庫縣的ABC Golf Club(ABC高爾夫俱樂部)進行的Mynavi ABC Championship(ABC錦標賽),韓國選手趙炳旻(Byung-Min Cho)連兩天擊出六十七桿,以低於標準桿十桿的一百三十四桿躍居領先,而日本名將片山晉吳(Shingo Katayama)六十八桿,繼續以一桿之差緊追在後。

2014年奪冠的小田龍一(Ryuichi Oda)收住六十九桿,以低於標準桿七桿和另外兩位姓氏同樣有個「小」字的同胞選手並列第三,分別為六十七桿的小池一平(Ippei Koike)和六十八桿的小林伸太郎(Shintaro Kobayashi)。

下面附上一則新聞讓大家了解時事

工商時報【涂志豪╱台北報導】

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。

台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產,但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。

台積電InFO WLP第二季進入量產,第三季勸敗開始出貨,第四季可望挹注逾1億美元營收,且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。

蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術,打造史上最薄的處理器晶片,自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝(PoP)製程,FOWLP的確可以有效降低成本,但考量台積電InFO WLP價格太高,包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光,合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。

日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發,原本採用面板級(Panel Level)扇出型技術,但今年已轉向晶圓級(Wafer Level)技術發展,並在下半年完成研發並導入試產。據了解,日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線,並成功拿下高通及海思大單,成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。

日月光不評論單一客戶接單情況,但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及,日月光今年在系統級封裝(SiP)及FOWLP的投資項目很多,主要是客戶對這方面技術要求積極,預期今年相關業務就會有新成就。

台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能,但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示,台積電真正想做的是3D IC的整合,還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此,日月光認為,未來FOWLP市場上,與台積電的合作會大於競爭,可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統,也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。

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