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商品訊息功能
商品訊息描述
●304不鏽鋼鍋體，耐用衛生更安全
●分離式設計，可料理多種類菜餚
●11人份大容量，滿足大家庭的生活需求
【萬國牌】11人份全不鏽鋼分離式厚釜電鍋(ST-11)
? 保固三年
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商品特色：
●嚴選304不鏽鋼材質，耐用安全又衛生
●採直接加熱方式，節省能源效率
●三重溫度控制，食材精準料理更美味
●中鍋可取出清洗，漆黑污漬不卡垢
●煮粥、煮飯、燉補，更具備保溫功能
●高科技磁式中心控，溫度準確可靠
●台灣製造，三年保固，品質有保障網友
商品說明
品名：【萬國牌】11人份全不鏽鋼分離式厚釜電鍋（ST-11）
顏色：白金
材質：304不鏽鋼
網友開箱介紹電壓：110V/60Hz
消耗功率：800W
保溫：60W
容量網友一致推薦：1.8L
重量：4.8公斤
產地：台灣
保固：三年
電檢字號：R63現省116
※商品圖檔顏色因電腦螢幕設定差異會略有不同，以實際商品顏色為準
商品訊息特點
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【羅開新聞中心Minsey Weng綜合報導】總獎金八千萬日圓的Mitsubishi Electric Ladies Golf Hisako Higuchi（樋口久子女子賽），週五在埼玉縣的Musashigaoka Golf Course（武藏丘高爾夫球場）開打，我國旅日選手盧曉晴博得好彩頭，以低於標準桿三桿的六十九桿並列領先。
今年贏得兩勝的盧曉晴，被安排在倒數第三組開球，前十二洞兩博蒂對兩柏忌，還在平標準桿的地方，不過先在十四和十五洞連續博蒂，接著十七洞再下一城，追平已經掛在領先榜的前世界球后申智愛（Jiyai Shin）、Ah-Reum Hwang（黃娥凜）和堀琴音（Kotone Hori）。
暫居獎金榜五十七名的黃娥凜，成為首位收住六十九桿的選手，內容為四博蒂和一柏忌，隨後申智愛靠著收尾兩洞的連續博蒂，彌補了十五和十六洞的連續失誤，同樣繳交六十九桿。幾分鐘後，打出六博蒂、一柏忌和一個雙柏忌的堀琴音也加入其中。
四位選手以七十桿並列第五，包括比嘉真美子（Mamiko Higa）、服部真夕（Mayu Hattori）、福田裕子（Yuko Fukuda）和業餘選手植竹希望（Nozomi Uetake），目前在獎金榜領先群芳的Bo Mee Lee（李寶美），以及鈴木愛（Ai Suzuki）等十一位選手，以一桿之差緊追在後。
正在為年終二十五強而努力的蔡佩穎和姚宣榆，雙雙收平七十二桿，暫居並列二十，而面臨保卡壓力的劉依貞只七十六桿，並列六十三。
同期間在兵庫縣的ABC Golf Club（ABC高爾夫俱樂部）進行的Mynavi ABC Championship（ABC錦標賽），韓國選手趙炳旻（Byung-Min Cho）連兩天擊出六十七桿，以低於標準桿十桿的一百三十四桿躍居領先，而日本名將片山晉吳（Shingo Katayama）六十八桿，繼續以一桿之差緊追在後。
2014年奪冠的小田龍一（Ryuichi Oda）收住六十九桿，以低於標準桿七桿和另外兩位姓氏同樣有個「小」字的同胞選手並列第三，分別為六十七桿的小池一平（Ippei Koike）和六十八桿的小林伸太郎（Shintaro Kobayashi）。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
工商時報【涂志豪╱台北報導】
台積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）將成主流趨勢，封測大廠日月光經過多年研發布局，年底前可望開始量產，並成功奪下高通、海思大單。
台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場，雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產，但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。
台積電InFO WLP第二季進入量產，第三季勸敗開始出貨，第四季可望挹注逾1億美元營收，且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。
蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術，打造史上最薄的處理器晶片，自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝（PoP）製程，FOWLP的確可以有效降低成本，但考量台積電InFO WLP價格太高，包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光，合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。
日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發，原本採用面板級（Panel Level）扇出型技術，但今年已轉向晶圓級（Wafer Level）技術發展，並在下半年完成研發並導入試產。據了解，日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線，並成功拿下高通及海思大單，成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。
日月光不評論單一客戶接單情況，但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及，日月光今年在系統級封裝（SiP）及FOWLP的投資項目很多，主要是客戶對這方面技術要求積極，預期今年相關業務就會有新成就。
台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能，但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示，台積電真正想做的是3D IC的整合，還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此，日月光認為，未來FOWLP市場上，與台積電的合作會大於競爭，可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統，也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。
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